A Tajvan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) állítólag az NVIDIA-val dolgozik a következő generációs GPU-k fejlesztésében, fejlett chiplet-technológiával. Ez az együttműködés várhatóan fontos szerepet játszik az NVIDIA közelgő „Rubin” építészetében, amelyről azt állítják, hogy a jelenlegi Blackwell generáció utódja.
A chiplet-alapú kialakítás felé történő elmozdulás jelentős eltérést jelent a hagyományos monolit GPU struktúráktól, javítva a teljesítményt, a méretezhetőséget és a költséghatékonyságot. A chiplet technológia lehetővé teszi a gyártók számára, hogy több kisebb félvezető összeszerelését egyetlen csomagba szerezzék, lehetővé téve a jobb hozamot és csökkentve a termelési költségeket.
Ez a megközelítés egyre népszerűbbé vált a félvezető iparban, különösen mivel a chiptervek összetettebbé válnak, és a hagyományos méretezési módszerek korlátozásokkal szembesülnek. A TSMC gyártási folyamatainak kihasználásával az NVIDIA potenciálisan javíthatja a jövőbeli GPU-k energiahatékonyságát és feldolgozási képességeit, így jól illeszkedhet az AI-hez, az adatközpontokhoz és a nagy teljesítményű számítástechnikához.
Azt pletykálják, hogy az NVIDIA Rubin GPU -ját a TSMC Advanced N3P folyamatcsomópontjával fogják előállítani. Az N3P folyamat a TSMC 3NM technológiájának optimalizált verziója, amely javított teljesítményt, energiateljesítményt és tranzisztor sűrűségét biztosítja elődeihez képest. Ezt a csomópontot úgy tervezték, hogy maximalizálja a chiplet-alapú architektúrák előnyeit, amelyek lehetővé teszik az NVIDIA számára, hogy az energiahatékonyság fenntartása mellett meghozza a GPU teljesítményének határait.
A chiplet-alapú GPU-k teljesítményének további optimalizálása érdekében az NVIDIA kihasználja a TSMC fejlett csomagolási technológiáit is, beleértve a SOIC-t (rendszerbe integrált chip). Ez a technológia lehetővé teszi a chipek vertikális halmozását, az energiahatékonyság javítását és a GPU -n belüli különféle forgácsok közötti késés csökkentését. Az AMD évek óta használja ugyanazt a mintát a 3D-s-gyorsítótár CPU-jához.
A TSMC várhatóan növeli termelését azzal a tervvel, hogy 2025 végéig jelentősen kibővítse SOIC -kapacitását. A WCCFTECH szerint az NVIDIA közelgő Rubin -felépítése várhatóan egy SOIC kialakítást fog használni, kiaknázva a HBM4 memória képességeit. A Vera Rubin NVL144 platformról azt állítják, hogy egy Rubin GPU-t tartalmaz, amely két retikulás méretű halálral rendelkezik, akár 50 PFLOPS FP4 teljesítményt és 288 GB-os következő generációs HBM4 memóriát szállítva. Eközben a magasabb kategóriájú NVL576 modell várhatóan beépít egy Rubin Ultra GPU-t, négy retikulás méretű halálos szerszámmal, és a teljesítményt 100 PFLOP-ra tolja az FP4-hez, és a HBM4E memória 1 TB-os lakóhelye 16 HBm-es halomban elterjedt.
Az NVIDIA Chiplet Technology elfogadása egy szélesebb iparági tendenciát követ, ahol a vezető félvezető cégek, köztük az AMD és az Intel, már hasonló terveket integráltak a processzorokba. A chipletek moduláris jellege lehetővé teszi a gyártók számára, hogy összekeverjék és illeszkedjenek a különböző feldolgozó egységekhez, optimalizálva a teljesítményt az egyes munkaterhelésekhez. Mivel az AI és a nagy teljesítményű számítástechnika növeli a erősebb hardver iránti igényt, a TSMC és az NVIDIA közötti partnerség várhatóan áttöréses fejleményeket eredményez a GPU tervezésében.
